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【W(wǎng)AIC 2025】恒為科技攜手算能首度揭秘正交架構128 AI 超節點(diǎn)，重塑算力格局

2025世界人工智能大會(huì )（WAIC 2025）現場(chǎng)，恒為科技聯(lián)合算能重磅發(fā)布并展出行業(yè)內首個(gè)國產(chǎn)TPU正交架構超節點(diǎn)—AS9000系列正交架構128 AI超節點(diǎn)，以全新架構設計重塑?chē)a(chǎn)智算底座。

該產(chǎn)品通過(guò)計算節點(diǎn)與交換節點(diǎn)正交耦合技術(shù)，創(chuàng )新性消除內部線(xiàn)纜連接，突破傳統架構物理限制，實(shí)現超高密度算力整合與超大容量Scale Up擴展能力，顯著(zhù)降低AI芯片間通信時(shí)延，賦能推理效能躍升。同時(shí)，該產(chǎn)品在硬件層面深度集成國產(chǎn)CPU芯片與算能TPU芯片，采用風(fēng)液混合散熱方案，核心算力模塊液冷高效降溫，構建國產(chǎn)算力新引擎，為持續高性能輸出提供堅實(shí)保障。

產(chǎn)品介紹

作為面向下一代人工智能計算平臺的高性能解決方案， AS9000系列正交架構128 AI超節點(diǎn)集成128顆AI算力芯片和多達8T的顯存空間，實(shí)現萬(wàn)億級參數大模型的本地化部署，提供超強推理性能。該方案通過(guò)硬件級算力整合與算法協(xié)同，為金融、證券、能源等關(guān)鍵行業(yè)央國企提供超強推理性能的本地一體化部署能力，助力客戶(hù)在復雜場(chǎng)景中高效駕馭AI應用，構建高可靠智能化轉型新范式。

核心優(yōu)勢

  • 支持單機部署萬(wàn)億級參數規模大模型，支持未來(lái)更大參數規模模型

  • Deepseek-R1推理輸出吞吐率可達6000-8000 token/s

  • 更低單位算力成本，更高算力密度

  • Scale Up靈活組網(wǎng)，可通過(guò)配置交換板數量，實(shí)現互聯(lián)帶寬靈活配置

  • Scale Up組網(wǎng)連接無(wú)需光模塊和線(xiàn)纜連接，降低連接成本并有效降低故障率

  • 正交連接，縮短互聯(lián)路徑，降低網(wǎng)絡(luò )鏈路時(shí)延

  • 支持多機 Scale Out，靈活擴展不同規模

  • 一臺物理機集成所有組件，高度一體化

  • TPU-CPU 解耦，靈活配置比例

  • 支持靈活擴展存儲

  • 支持內部 Serdes 接口升級到 224Gbps，未來(lái)可實(shí)現更高速率端口互聯(lián)

產(chǎn)品配置

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